- - 温湿度模块/探头(21)
- - 温湿度数字输出模块(6)
- - 湿敏电容传感器(3)
- - 湿敏电阻传感器(3)
- - 温度传感器(4)
- - 温湿度变送器/仪表(10)
- - 结露传感器(2)
- - 红外温度传感器(3)
- - 光纤折射率传感器(1)
- - 光纤信号调理器(5)
- - 光纤温度传感器(3)
- - 光纤压力传感器(9)
- - 光纤应变传感器(3)
- - 光纤位移传感器(1)
- - 无放大输出压力传感器(2)
- - 放大输出压力传感器(2)
- - 微压传感器(1)
- - 不锈钢压力传感器(1)
- - 数字输出的压力传感器(3)
- - 称重传感器(3)
- - 陶瓷压力传感器(2)
- - 硅蚀刻技术全系列压力传感器(9)
- - PC板安装压力传感器(9)
- - 压力变送器(5)
- - 红外发射二极管(5)
- - 光电晶体(接收管)(4)
- - 光电斯密特接收管(2)
- - 红外检测仪(1)
- - 编码器传感器(1)
- - 反射式光电套件(2)
- - 槽型红外光电传感器(2)
- - 条形码传感器(1)
- - 血氧分析传感器(2)
解决方案与产品应用
A+和B+系列智慧传感器
更新时间:2024-01-26 14:26:42
下载资料应用介绍
基于流行的A系列和B系列平台,A+和B+以集成智能技术为特 色,提供广泛的开箱即用的优势。 预添置了超过30个特定传感器参数和超过8KB的空闲内存, A+和B+为即插即用传感器树立了新标准。A+和B+传感器拥有超过15,000个存储插槽,为仪器制造商简化生产、提高性能并增 强最终用户体验提供了多种可能性。A+和B+集成智能技术带来的关键益处包括:预标定的传感器、可追溯性/进入市场的路线、维护 、性能、合规、互换性。
A+和B+与其对等的A系和B系共享相同的版式、引布局和传应器特性,允许其向后兼容和在模型之间互换,但通过集成智能技术(IST), A+和B+提供了一系列优于标准A系和B系的优势。A+和B+的IST芯片与传区器的基底产平,拥有超过15000个存储器内存槽,集成智能技术(IST)板包含一个存储芯片和一个温度传感器,二者 都连接到同一条I2C总线和同一条电源线。IST板上还配备连接至电源线的本地去耦电容和I2C数据线上的 ESD/瞬态保护二极管(如图所示)。
B+ 系智慧传感器部分参数如下:
通讯总线:与 400 kHz I²C 协议兼容
最大总线速度:高达1 MHz
输入逻辑电平:高电平(隐性) < 2.3 V | 低电平(显性) < 0.2 V
绝对最大输入信号:3.6 V
供电电压范围:1.7 V ~ 3.6 V
供电电流– 待机:< 5 μA
供电电流– 工作:< 0.15 mA (仅读取温度时) < 2.15 mA (读取温度+ 存储器读/ 写)
温度传感器精度:±1°C (-0°C ~ +70°C)
内存数据保持:> 200 年
存储器允许写码次数:> 4,000,000
详细内容请咨询 深圳市新世联科技有限公司